SJT 11231-2001 集成电路卡通用规范 第5部分 带触点的IC卡模块
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ID： |
9EA5E02290F4403FB26481765FECC863 |
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0.31 |
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17 |
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日期： |
2009-6-12 |
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ICS 35.240.15,L 64,各案号:8776-2001,中华人民共和国电子行业标准,SJ /T 11 23 1 - 2 00 1,集成电路卡通用规范,第5部分:带触点的IC卡模块,Ge neralsp ecificationf ori ntegratedc ircuitc ards,Part 5: Integrated circuit card module with contacts,2001-04-13发布2001-05-01实施,中华人民共和国信息产业部发布,目次,前言,范围，，.. 1,引用标准.. ‘二1,定义，. . 1,物理特性，‘，，一2,4.1 模块的构造，，-，甲甲，‘-，，， ，. . 2,4.2 模块的材料，，， ，. . 2,4.3 一般特性.. 2,4.4 表面，，，，，.. 3,4.5 模块的尺寸甲，，，‘，‘，，，‘一3,5 触点的尺寸和位置，，，，.. 4,5.1 触点的尺寸，. . 4,5.2触点的数量和位置，‘..4,5.3 触点的分配，，，，，，.. 5,6电信号和传输协议， 5,6.1 模块的电特性，.. 5,6.2 触点的特性-。一9,63 抗静电能力，，-‘-，. 9,6.4 电磁兼容性，‘，。甲，‘，-. . 9,6.5 基本直流电特性.一9,6.6 带触点IC卡模块的操作过程..10,6.7 复位应答，，，。.. 13,月q 吕,本标 准 是 带触点的集成电路(IC)卡模块的规范。本标准的制定，坚持积极采用国,际标准和国外先进标准的原则， 以ISO/IEC JTC1等国际组织制定的带触点的集成电路,卡标准为基础，结合国内IC卡生产与应用的实际需要和成功经验，对我国带触点的IC,卡模块做出了具体规定,本 标准 由 信息产业部电子工业标准化研究所归口,本 标准 起 草单位:中国电子技术标准化研究所、中电智能卡有限公司,本 标 准 主要起草人:龚凯、金倩、冯敬、蔡怀忠,中华人民共和国电子行业标准,集 成 电路 卡通用规范,第5部分:带触点的IC卡模块SJ/T 11231- 2001,General specification for integrated circuit cards,Part5:lntegrated circuit card module with contacts,1 范围,本 标 准 规定了以下内容:,a) 带 触 点的IC卡模块的物理特性，包括模块的材料、构造、特性;,b) 带 触 点的IC卡模块上每一个触点的尺寸、位置和分配;,c) 电 源 电压、直流参数的测试基本要求和信号结构，包括信号速率、电平电压、,电流数值、奇偶约定、操作规程和传输机制，但不包括信息和命令内容,2 引用标准,下列 标 准 中所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出,版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标,准最新版本的可能性,GB /T 3 4 53-1994 信息处理面向起步式和同步式字符传输的字符结构,(i dt I S O 1 17 7 : 19 8 5),GB /T 1 4916-1994 识别卡物理特性(idtISO 7810: 1985),SJ /T 11 220-2000 集成电路卡通用规范第1部分:卡片基本规范,SJ /T 1 1230-2001 集成电路卡通用规范第4部分:接口设备基本应用编程接口,规 范,ISO /I EC 7816-10: 1999 识别卡带触点的集成电路卡第10部分:同步卡的,电 信 号 和 复 位 应 答,3 定义,本 标 准 采用下列定义,3.1 模块module,带 有集 成 电路芯片的用于IC卡的专用集成电路，它带有为满足IC卡预期应用的有,关交易所要求输入的数据,3.2 IC卡模块integratedc ircuitca rdm odule,中华人民共和国信息产业部2001-04-13批准2001-05-01实施,一 1 一,SJ /T 11 23 1 - 20 0 1,内部 封 装 一个或多个集成电路芯片的，为1C卡专用的，具有特殊封装的集成电路,3.3 触点contact,保 持集 成 电路模块和外部接口设各进行电气连接和信号传递的连接部件,3.4 可测试Ih能testably functional,经受 了 某 些可能的破坏性作用后，仍具有正常的性能,3.5 密码cipher,相当 于 通 行字或口令。当一方能向另一方提交预先约定的密码后，递交密码一方的,合法性才能得以承认.,3.6 密钥cipher key,对 数据 进 行加密时使用的秘密参数。经过加密后的数据文件称为密文。利用密钥可,对密文进行解密，使原数据文件恢复,3. 7 接口设备interface device,是对 集 成 电路卡模块进行电连接和驱动模块操作的终端通信装置或机器,3.8 逻辑状态logic state,状态 H StateH 高状态逻辑电平,状态 L StateL 低状态逻辑电平,状 态 Z StateZ 标记,状 态 A StateA 空位,4 物理特性,4.1 模块的构造,模块 是 由 金属表面和树脂带基，背面有包封的集成电路构成,4.2 模块的材料,金 属 表 面是镀金层，带基可以是树脂带或树脂板组成的带基，包封可以采用热固化,黑色树脂胶，紫外固化胶或类似的材料,4.3 一般特性,4.3. 1 温度稳定性,在 环境 温 度一200 C^+600 C，模块应保持性能的稳定可靠和使用,注 : 指 定的环境温度不是指模块的温度，而是……
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